Bestückungskopf

Bestückungskopf

für Elektronikbauteile


Der Bestückungskopf für Elektronikbauteile ist eine hochpräzise mechanische Einheit zur Integration in Bestückungsautomaten der Elektronikfertigung. Er ermöglicht die schnelle, exakte Platzierung von Bauteilen auf Leiterplatten und besticht durch hohe Dynamik, Stabilität und Schwingungsarmut.

Das Herzstück des Designs ist die Sandwich-/Leichtbauweise, realisiert durch Hochtemperatur-Vakuumlöten. Dies führt zu einer besonders leichten, stabilen und vibrationsarmen Stahl-Konstruktion, die sich auch sehr präzise bei höchsten Taktzahlen bewährt.

Anwendungen

Bestückungsautomaten für die Montage von Leiterplatten

Integration als Funktionseinheit in hochdynamische Systeme

Überall dort, wo Vibrationsfreiheit und Positionsgenauigkeit kritisch sind

Besonderheiten

  • Vakuumgelötete Leichtbaustruktur:
    • Schwingungs- und vibrationsarm durch homogene Materialverbindung
    • Hohe thermische und mechanische Belastbarkeit
  • Leichtbauweise:
    • Verwendung von hochfesten Werkstoffen wie Edelstahl oder Titan
    • Optimierte Dynamik im Bewegungsprozess
  • Präzisionsfertigung:
    • Fertigung mit Toleranzen im Mikrometerbereich zur Sicherstellung der Maßhaltigkeit
  • Materialauswahl:
    • Niedrige Ausgasung, hohe Steifigkeit und exzellente thermische Eigenschaften
  • Serienfertigung mit Prozesssicherheit:
    • Gleichbleibende Qualität durch etablierte Fertigungsprozesse
  • Integration in bestehende Systeme:
    • Exakte Schnittstellen und Befestigungspunkte für reibungslosen Einbau

Der Bestückungskopf für Elektronikbauteile ist eine innovative Schlüsselkomponente für die moderne Elektronikproduktion. Seine vakuumgelötete Leichtbaustruktur bietet maximale Präzision, Stabilität und Schwingungsdämpfung. In Kombination mit einer materialoptimierten Leichtbauweise und der hohen Prozesssicherheit aus Serienfertigung eignet er sich ideal für automatisierte Hochleistungsprozesse, bei denen es auf maximale Genauigkeit und Effizienz ankommt.

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