Vakuumgelötete Komponenten und Baugruppen für die Dünnschichttechnik

Im Vakuum abgeschiedene, dünne Schichten sind heute fast überall zu finden: auf LCD- Bildschirmen, Touchscreens, Computern, Speichermedien, LED- Beleuchtungen, hochkomplexer Digitalelektronik und neuerdings auch bei der Blechveredelung, als Kratzschutz auf Kunststoffverglasungen oder auch bei der Herstellung von Lithium-Ionen-Akkus. REUTER TECHNOLOGIE entwickelt und fertigt komplette PVD/PECVD- Beschichtungsquellen sowie vollständige Baugruppen und Komponenten auf Kundenanfrage.

Vakuumgelöteter Flüssigkeitskühlkörper für die Dünnschichttechnik; Materialkombination Edelstahl-Kupfer-Keramik-Stahl
Vakuumgelöteter Flüssigkeitskühlkörper für die Dünnschichttechnik; Materialkombination Edelstahl-Kupfer-Keramik-Stahl

Reuter Anlagen und Komponenten in der Bschichtungstechnik

  • Komponenten u. Baugruppen für Beschichtungsanlagen für Prozesse wie PECVD / Elektronenstrahlaufdampfen m Druckbereich von 0,2 mbar bis 1*10-7; mbar
  • Magnetron- Sputterquellen
  • Elektronenstrahlverdampfer
  • Ionenquellen
  • Kühlkörper
  • Gekühlte, vakuumgelötete Substrathalter
  • Prozessmonitoring

Wir realisieren:

  • Mechanisch hochbelastbare Verbindungen aus
    • Kupfer/Edelstahl
    • Edelstahl/Titan
    • Kupfer/Kupfer
    • Kupfer/Diamant
    • Kupfer/Keramik (BN, Al2O3, SiO2 usw.)
  • Komplexe Geometrien
    • flächige Verbindungen- hochfeine Verlötung bis 0,1 mm Materialstärke (Rohre, Kanten, Verstärkungen etc.)
    • Verlötung sehr schwer zugänglicher Bereiche

Beispiele realisierter Komponenten:

Als Mitgliedsunternehmen in der Europäischen Forschungsgesellschaft „Dünne Schichten e.V.“ (EFDS) beliefert REUTER TECHNOLOGIE marktführende Hersteller der Beschichtungstechnik mit Bauteilen, Baugruppen und kompletten Anlagen. Die Umsetzung von Ideen zur Verbesserung des Beschichtungsprozesses in der Praxis begleiten wir beratend.

Wir konstruieren und fertigen Komponenten für die Beschichtungstechnik wie gekühlte, vakuumgelötete Substrathalter, gekühlte Targethalter und Sputterköpfe. Erhöhte Anforderungen stellen die Forschung und Analytik an die Vakuum-Dünnschichttechnik, wenn die Prozesse Ultrahochvakuum (UHV) Bedingungen erfordern. Dem begegnet REUTER TECHNOLOGIE mit vielen cleveren Detaillösungen: So zeichnen sich unsere Baugruppen durch metallisch abgedichtete Vakuumkammern und hohe Reinheit aller Bauteile aus. Die Montage erfolgt unter Reinraumbedingung bis Klassse 3 gemäß ISO 14644.

Referenzen: Bau eines Elektronenstrahlverdampfers im Reinraum

Auch in Zukunft werden neue Materialien, Legierungen und Schichtsysteme besondere Funktionalitäten und verbesserte Eigenschaften bieten. Viele sind noch gar nicht vorstellbar. Für die Herstellung dieser dünnen Schichten im Nano- und Mikrometerbereich werden bereits heute zahlreiche Verfahren genutzt. Ob die Gasphasen-Abscheidung mit und ohne Plasmaunterstützung (CVD, PECVD), die Zerstäubungsverfahren (Ionenstrahlzerstäubung, Magnetron-Sputtern) oder die klassischen Aufdampfverfahren mit Elektronenstrahl- oder widerstandsbeheizte Verdampfern auch in Zukunft noch genutzt werden, lässt sich heute nicht sagen. Sicher aber ist: Es werden Baugruppen und Komponenten von REUTER TECHNOLOGIE dabei sein.

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